제품

실리콘 마스터배치 첨가제는 PC의 가공성 및 표면 품질을 향상시킬 수 있다.
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설명

실리콘 마스터배치(실록산 마스터배치) LYSI-413은 폴리카보네이트(PC)에 초고분자량 실록산 폴리머 25%가 분산된 펠릿 형태의 제형입니다. PC 호환 수지 시스템에서 가공성을 향상시키고 표면 품질을 개선하는 효율적인 가공 첨가제로 널리 사용됩니다.

실리콘 오일, 실리콘 유체 또는 기타 가공 보조제와 같은 기존의 저분자량 실리콘/실록산 첨가제와 비교하여 SILIKE 실리콘 마스터배치 LYSI 시리즈는 스크류 슬립 감소, 금형 이형성 향상, 다이 드루잉 감소, 마찰 계수 감소, 도료 및 인쇄 문제 감소, 그리고 더욱 폭넓은 성능 범위와 같은 향상된 이점을 제공할 것으로 기대됩니다.

기본 매개변수

이익

(1) 유동성 향상, 압출 다이 드루잉 감소, 압출기 토크 감소, 성형 충진 및 이형성 개선 등 가공 특성 향상

(2) 표면 미끄러짐과 같은 표면 품질을 개선하고 마찰 계수를 낮춥니다.

(3) 내마모성 및 내스크래치성이 더욱 우수함

(4) 처리 속도가 빨라지고 제품 결함률이 감소합니다.

(5) 기존 가공 보조제 또는 윤활제에 비해 안정성이 향상됨

애플리케이션 사용 방법

(1) PC 시트

(2) 가전제품

(3) 전기전자 부품

(4) PC/ABS 합금

(5) 기타 PC 호환 플라스틱

사용 방법

SILIKE LYSI 시리즈 실리콘 마스터배치는 기반이 되는 수지 캐리어와 동일한 방식으로 가공할 수 있습니다. 단일/이중 스크류 압출기, 사출 성형과 같은 일반적인 용융 혼합 공정에 사용할 수 있습니다. 순수 폴리머 펠릿과의 물리적 혼합을 권장합니다.

권장 복용량

PC 또는 유사한 열가소성 수지에 0.2~1% 첨가할 경우, 금형 충진 개선, 압출기 토크 감소, 내부 윤활성 향상, 금형 이형성 개선 및 생산량 증가 등 수지의 가공성 및 유동성이 향상될 것으로 기대됩니다. 2~5%의 고농도로 첨가할 경우, 윤활성, 미끄러짐, 마찰 계수 감소, 긁힘/마모성 등 표면 특성이 개선될 것으로 예상됩니다.

패키지

25kg/봉지, 크라프트지 봉투

저장

위험하지 않은 화학물질로 운송하십시오. 서늘하고 통풍이 잘 되는 곳에 보관하십시오.

유통기한

권장 보관 조건에 따라 보관할 경우, 제조일로부터 24개월 동안 본래의 특성이 그대로 유지됩니다.

청두 실리콘 테크놀로지 유한회사는 실리콘 소재 제조업체이자 공급업체로서, 20년 동안 실리콘과 열가소성 수지의 조합에 대한 연구 개발에 전념해 왔습니다.⁺ years, products including but not limited to Silicone masterbatch , Silicone powder, Anti-scratch masterbatch, Super-slip Masterbatch, Anti-abrasion masterbatch, Anti-Squeaking masterbatch, Silicone wax and Silicone-Thermoplastic Vulcanizate(Si-TPV), for more details and test data, please feel free to contact Ms.Amy Wang  Email: amy.wang@silike.cnSilicone masterbatch additives can improve the surface quality of PC or PC/ABS products by providing a smoother, more uniform surface finish. The silicone masterbatch acts as a lubricant, reducing friction between the PC or PC/ABS and the molding tool, resulting in a smoother surface finish. The silicone also helps to reduce the surface tension of the PC, or PC/ABS, which can help to reduce the appearance of surface defects such as sink marks and voids