SF105D는 BOPP/CPP 필름 제품을 위해 특별히 개발 및 생산된 혁신적인 평활 마스터배치입니다. 특수 변성 폴리디메틸실록산을 유효 성분으로 사용하여, 필름 표면에서 활활제가 지속적으로 침전되는 현상, 시간 경과 및 온도 상승에 따른 평활도 저하, 냄새 발생 등 기존 활활 첨가제의 주요 단점을 극복했습니다.
SF105D 슬립 마스터배치는 BOPP/CPP 필름 블로우 성형, 주조 성형에 적합하며, 가공 성능은 기본 재료와 동일하므로 변경할 필요가 없습니다.
공정 조건: BOPP/CPP 블로우 필름, 캐스팅 필름, 압출 코팅 등의 생산에 널리 사용됩니다.
| 등급 | SF105D |
| 모습 | 흰색 알갱이 |
| MI(230℃, 2.16kg) (g/10분) | 4~15 |
| 표면 밀도(킬로그램/cm3) | 500~600 |
| 휘발성 물질 함량(%) | ≤0.2 |
1. SF105D는 금속 표면에서 우수한 내열성과 평활성을 요구받는 고속 담배 포장 필름에 사용됩니다.
2. SF105D 필름을 첨가하면 마찰 계수가 온도에 거의 영향을 받지 않습니다. 고온에서의 열 평활 효과가 우수합니다.
3. 가공 과정에서 침전물이 생기지 않고, 흰색 크림이 생성되지 않아 장비의 세척 주기가 길어집니다.
4. 필름에 첨가할 수 있는 SF105D의 최대량은 10% (일반적으로 2~10%)이며, 첨가량이 많을수록 필름의 투명도에 영향을 미칩니다. 첨가량이 많을수록 필름이 두꺼워지고 투명도가 더욱 높아집니다.
5. SF105D에는 유기 항블로킹제가 함유되어 있으며, 항블로킹제를 적게 또는 전혀 첨가하지 않아도 됩니다.
6. 정전기 방지 성능이 필요한 경우 정전기 방지 마스터배치를 첨가할 수 있습니다.
표면 성능: 침전물 발생 없음, 필름 표면 마찰 계수 감소, 표면 평활도 향상;
가공 성능: 우수한 가공 윤활성으로 가공 효율을 향상시킵니다.
• SF105D 슬립 마스터배치는 BOPP/CPP 필름 블로우 성형 및 주조 성형에 사용되며, 가공 성능은 기본 재료와 동일하므로 변경할 필요가 없습니다.
• 일반적인 사용량은 2~10%이며, 원료의 제품 특성 및 생산 필름의 두께에 따라 적절히 조정할 수 있습니다.
• 생산 과정에서 SF105D 슬립 마스터배치를 기판 재료에 직접 첨가하여 고르게 혼합한 후 압출기에 투입합니다.
25kg/봉지, 크라프트지 봉투
위험하지 않은 화학물질로 운송하십시오. 서늘하고 통풍이 잘 되는 곳에 보관하십시오.
권장 보관 조건에 따라 보관할 경우, 제조일로부터 24개월 동안 본래의 특성이 그대로 유지됩니다.
$0
등급 실리콘 마스터배치
등급별 실리콘 파우더
등급별 스크래치 방지 마스터배치
내마모성 마스터배치 등급
Si-TPV 등급
등급 실리콘 왁스