실리머 시리즈 비 침식 슬립 및 식품 포장 필름을위한 블로킹 방지 마스터 배치
식품 포장 백에 침전하는 흰색 분말은 필름 제조업체 자체가 사용하는 슬립 제 (올레산 아미드, 에루 산 아미드)가 침전되기 때문에 전통적인 아미드 슬립 제의 메커니즘은 활성 성분이 표면으로 이동한다는 것입니다. 단일 분자 윤활 층을 형성하고 필름 표면의 마찰 계수를 감소시키는 필름. 그러나, 아미드 슬립 제의 소분자 중량으로 인해, 침전 또는 분말이 쉽기 때문에 분말은 필름 복합 공정 동안 복합 롤러에 쉽게 남아있을 수 있으며 고무 롤러의 분말은 그 동안 부착됩니다. 필름 처리는 최종 생성물에서 명백한 흰색 분말을 초래합니다.
Silike는 전통적인 아미드 슬립 제제의 쉽게 강수하는 문제를 해결하기 위해 활성 유기 기능 그룹을 함유하는 수정 된 코 폴리 실록산 생성물을 개발했습니다.Silimer 시리즈 비 침전 필름 슬립 마스터 배치. 이 제품의 작동 원리는 다음과 같습니다. 긴 탄소 사슬과 수지는 고정의 역할을 수행하는 데 호환되며 실리콘 체인은 필름 표면으로 이동하여 슬립 역할을 수행하여 슬립 역할을 수행하여 슬립 역할을 수행 할 수 있습니다. 완전히 강수. 권장 성적 :Silimer5064, Silimer5064mb1, Silimer5064mb2, Silimer5065HB...
•제품 전형적인 이점
•고온에 대한 저항성
•오래 지속되는 부드러운 성능
•안전하고 냄새가 없습니다
•필름 인쇄, 복합재, 투명성에는 영향을 미치지 않습니다
•BOPP/CPP/PE/PP 필름에 널리 사용됩니다 ......
•일부 관련 성능 테스트 데이터
마찰 계수를 효과적으로 줄이고 안개 정도와 투과율에 영향을 미치지 않습니다.
시뮬레이션 된 기판 공식 : 70%LLDPE, 20%LDPE, 10%Metallocene PE
도 1에 도시 된 바와 같이, 2% Silimer 5064MB1 및 2% Silimer 5064MB2를 첨가 한 후 필름의 마찰 계수는 복합 PE와 비교하여 유의하게 감소되었다. 또한, 및도 2에 도시 된 바와 같이, Silimer 5064MB1 및 Silimer 5064MB2의 첨가는 기본적으로 필름의 FOG 정도 및 투과율에 영향을 미치지 않았다.
•마찰 계수는 안정적입니다
경화 조건 : 온도 45 ℃, 습도 85%, 시간 12 시간, 4 번
그림과 같이. 3과 그림. 도 4, 2% 실리머 5064mb1 및 4% 실리머 5064mb1을 첨가 한 후 필름의 마찰 계수는 다중 경화 후 비교적 안정적인 값으로 유지됨을 알 수있다.
• 필름의 표면은 침전되지 않으며 장비의 품질과 최종 제품에 영향을 미치지 않습니다.
아래 그림과 같이 검은 천을 사용하여 필름 표면을 아미드 및 실리머 제품으로 닦아냅니다. 아미드 첨가제 사용과 비교하여실리머 시리즈ADN은 침전 분말이 없습니다.
•복합 롤러와 최종 제품 백에서 흰색 분말 문제를 해결하십시오.
아래 그림에서 볼 수 있듯이, 복합 롤러가 에루 산 아미드로 필름의 6000 미터를 통과 한 후, 흰색 분말의 명백한 축적이 있으며, 최종 제품 백에 명백한 흰색 가루가 있습니다. 그러나와 함께 사용됩니다실리머 시리즈복합 롤러가 21000 미터를 통과 한시기를 볼 수 있으며 최종 제품 백은 깨끗하고 신선했습니다.
실리머 시리즈 추가
아미드 추가
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